DSP 芯片（光模块数字信号处理芯片）

光模块"卡脖子"环节 — 负责把电信号做码型恢复 / 均衡 / FEC（前向纠错），是 800G 光模块 / 1.6T 光模块 中最贵、最关键的单一元件。Broadcom + Marvell 占全球 90%+ 份额（据2-03），中美出口管制升级是中国光模块业核心风险。

是什么

光模块内部信号处理流程：

1. 电信号进入 → DSP 做码型恢复 / 时钟恢复 / 自适应均衡 / FEC
2. driver 驱动激光器 → 光信号出
3. 反向：光探测器 → TIA → DSP → 电信号出

800G 光模块 时代 DSP 单价占 BoM 20-25%，是单一元件最大成本。

为什么卡脖子

1. 集中度极高：Broadcom + Marvell 占全球光模块 DSP 90%+（据2-03）
2. 中美出口管制升级是中国光模块业核心风险 — 一旦 DSP 被列入实体清单，中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 全部受冲击
3. 工艺壁垒：单通道从 100G 演进到 200G PAM4，需要 7nm / 5nm 先进工艺 + 高速 ADC/DAC IP，研发门槛极高
4. 替代路径：LPO 路线去 DSP，是绕开卡脖子的产品级方案

国产突破

• 裕太微（688515.SH）— 以太网 PHY 龙头，向高速 SerDes/DSP 探索（据2-03）
• 景略半导体（未上市）— 国产光模块 DSP 初创、专攻 800G/1.6T DSP，估值 ~￥30 亿（据2-03），被视为高吸引力被收购标的（★★★★★）
• ∈ belongs_to::2-03-高速互联

主要玩家

国际（垄断方）

• Broadcom — Sian / Voyager DSP 系列
• Marvell — Inphi 系列（2021 年 $100 亿收购 Inphi 后整合）

国产突破

• 裕太微 / 景略半导体 / 默升科技 等

关键来源

• 2-03-高速互联